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Una combinación de procesador Zen 5 y gráficos RDNA 3.5 son los ingredientes del nuevo SoC Ryzen AI 300 de AMD. A pesar de la confusa nomenclatura, los chips tienen muy buena pinta y ofrecen un elevado número de núcleos con lo que parece una nueva y potente iGPU y una NPU que cumple con creces los requisitos de la nueva iniciativa de Microsoft Copilot+ PC. La nueva arquitectura XDNA 2 proporciona más de 50 TOPS (billones de operaciones por segundo) de rendimiento. Los TDP también parecen favorecer a los portátiles más finos y ligeros, así como a las máquinas más potentes, con una amplia gama entre 15 W y 54 W. Hay que tener en cuenta que se trata de un SoC, lo que significa que puede alimentar un portátil entero por sí solo. ASUS ya ha revelado algunos diseños de portátiles que utilizan estos SoC, incluido un portátil TUF Gaming de 14 pulgadas, que nos tiene muy intrigados. Tabla de especificaciones Estos nuevos chips de AMD rompen con el esquema tradicional de 8 o 6 núcleos y ofrecen procesadores de 10 y 12 núcleos. Hay dos tipos de núcleos: el Zen 5 normal y el nuevo Zen 5c, que significa compacto. Piensa en ellos como los núcleos de rendimiento y eficiencia que tiene Intel, con la salvedad de que todos los núcleos vienen con 2 hilos, lo que debería mejorar el rendimiento. Procesadores móviles AMD Ryzen AI Serie 300 (Zen 5/Strix Point) Núcleos Base Frecuencia Turbo Frecuencia L3 Caché Gráficos NPU TDP Ryzen AI 9 HX 370 4x Zen 5 8x Zen5c (24 hilos) 2.0GHz 5.1GHz 24 MB Radeon 890M 16 CU XDNA 2 (50 TOPS) 15-54W Ryzen AI 9 365 4x Zen 5 6x Zen5c (20 Hilos) 2.0GHz 5.0GHz 24 MB Radeon 890M 12 CU XDNA 2 (50 TOPS) 15-54W Los 50 TOPS de rendimiento se consiguen utilizando la cuantización INT8, que es la que suelen emplear los modelos de IA menos potentes. Esto supera tanto al Apple M4 como al Snapdragon X Elite, así como a los rumoreados chips Intel Lunar Lake, todos los cuales rondan los 40-45 TOPS de potencia. Sin embargo, AMD ha hecho algo bastante inteligente, introduciendo la función Block FP16. Se trata de una forma de obtener la precisión de FP16 con la velocidad del formato INT8. Dado que la mayoría de las aplicaciones de IA utilizan una arquitectura de 16 bits, no será necesaria una cuantificación adicional al ejecutar estas aplicaciones en los nuevos chips, lo que mejorará el rendimiento frente a la competencia. Por supuesto, AMD tenía que mostrar algunas comparaciones de rendimiento con el Snapdragon X Elite y las CPU Intel Core Ultra, para poder presumir. Hay que tener en cuenta que, al tratarse de un chip x86, no es necesario emular aplicaciones y se puede disfrutar de la experiencia Windows en toda regla. Sin embargo, Windows en ARM cada día está más cerca, y Qualcomm no se va a quedar de brazos cruzados sin mejorar. Frente al Intel Core Ultra 7 185H, este nuevo SoC de alta potencia de AMD parece ser mejor en todo. Pero, ¿has visto algún benchmark de eficiencia mostrado aquí? Sabemos que no, y estamos seguros de que AMD habría mostrado una tonelada si la eficiencia fuera tan buena como el rendimiento. Aquí es donde probablemente tanto el Snapdragon como los chips Intel Ultra le ganan la partida a AMD, sin embargo, tendremos que esperar hasta tener los dispositivos en nuestras manos. Todos los portátiles con AMD Ryzen AI 9 HX 370: Todos los portátiles con AMD Ryzen AI 9 365:

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