• Clasificación
  • -
  • Proceso de fabricación
  • 40 nm
  • Arquitectura
  • Terascale 2
  • Frecuencia base
  • 450 MHz
  • Tipo de memoria
  • DDR3
  • Frecuencia de la memoria
  • 1800 MHz
  • Ancho de banda de la memoria
  • 26 GB/seg.
  • Liberado
  • Q1 2012
  • Consumo de energía
  • 21 W
  • Núcleos
  • 480
  • Frecuencia máxima
  • 550 MHz
  • Capacidad de memoria
  • 1 GB
  • Bus de memoria
  • 128-bit
  • Tecnologías soportadas
  • DirectX 11, Pixel Shader 5.0, OpenCL 1.1, OpenGL 4.2.

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