• Clasificación
  • -
  • Proceso de fabricación
  • 28 nm
  • Arquitectura
  • Fermi
  • Frecuencia base
  • 775 MHz
  • Tipo de memoria
  • DDR3
  • Frecuencia de la memoria
  • 2000 MHz
  • Ancho de banda de la memoria
  • 12.8 GB/seg.
  • Liberado
  • Q2 2013
  • Consumo de energía
  • 33 W
  • Núcleos
  • 96
  • Frecuencia máxima
  • 938 MHz
  • Capacidad de memoria
  • 2 GB
  • Bus de memoria
  • 64-bit
  • Tecnologías soportadas
  • DirectX 11, Pixel Shader 5.0, Optimus, OpenCL 1.1, OpenGL 4.3.

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