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La combinaison d'un processeur Zen 5 et d'une carte graphique RDNA 3.5 constitue le nouveau SoC Ryzen AI 300 d'AMD. En dépit d'une dénomination qui laisse perplexe, les puces ont l'air plutôt bonnes, offrant un nombre élevé de cœurs avec ce qui semble être un nouveau iGPU puissant et un NPU qui répond largement aux exigences de la nouvelle initiative Copilot+ PC de Microsoft. La nouvelle architecture XDNA 2 offre plus de 50 TOPS (trillions d'opérations par seconde) de performance. Les TDP semblent également favoriser les ordinateurs portables plus fins et plus légers, ainsi que les machines plus puissantes, avec une large gamme entre 15W et 54W. Gardez à l'esprit qu'il s'agit d'un SoC, ce qui signifie qu'il peut alimenter un ordinateur portable entier à lui seul. ASUS a déjà dévoilé quelques modèles d'ordinateurs portables utilisant ces SoC, notamment un ordinateur portable TUF Gaming de 14 pouces, qui nous intrigue beaucoup. Tableau des spécifications Ces nouvelles puces AMD s'éloignent de la configuration traditionnelle à 8 ou 6 cœurs, en proposant des processeurs à 10 ou 12 c œurs. Il existe deux types de cœurs : le Zen 5 normal et le nouveau Zen 5c, qui signifie compact. Il s'agit des mêmes cœurs de performance et d'efficacité que ceux d'Intel, à ceci près que tous les cœurs sont dotés de 2 threads, ce qui devrait améliorer les performances. Processeurs mobiles AMD Ryzen AI série 300 (Zen 5/Strix Point) Cœurs Base Fréquence Fréquence Turbo L3 Cache Graphique NPU TDP Ryzen AI 9 HX 370 4x Zen 5 8x Zen5c (24 threads) 2,0 GHz 5,1 GHz 24 MO Radeon 890M 16 CU XDNA 2 (50 TOPS) 15-54W Ryzen AI 9 365 4x Zen 5 6x Zen5c (20 fils) 2,0 GHz 5,0 GHz 24 MO Radeon 890M 12 CU XDNA 2 (50 TOPS) 15-54W Les 50 TOPS de performance proviennent de l'utilisation de la quantification INT8, qui est généralement utilisée par les modèles d'IA les moins puissants. Ces performances sont supérieures à celles de l'Apple M4, du Snapdragon X Elite et des puces Intel Lunar Lake, qui tournent toutes autour de 40-45 TOPS. Cependant, AMD a fait quelque chose de plutôt intelligent, en introduisant la fonction Block FP16. Il s'agit d'un moyen d'obtenir la précision du format FP16 avec la vitesse du format INT8. Étant donné que la plupart des applications d'intelligence artificielle utilisent une architecture 16 bits, il ne sera pas nécessaire de procéder à une quantification supplémentaire lors de l'exécution de ces applications sur les nouvelles puces, ce qui améliorera les performances par rapport à la concurrence. Bien sûr, AMD a dû montrer quelques comparaisons de performances avec le Snapdragon X Elite et les CPU Intel Core Ultra, juste pour se vanter. Gardez à l'esprit qu'il s'agit d'une puce x86, vous n'avez pas besoin d'émuler des applications et vous pouvez profiter pleinement de l'expérience Windows. Cependant, Windows sur ARM progresse chaque jour et Qualcomm ne restera pas les bras croisés. Face à l'Intel Core Ultra 7 185H, ce nouveau SoC AMD surpuissant semble être meilleur dans tous les domaines. Mais avez-vous vu des benchmarks d'efficacité montrés ici ? Nous savons que non, et nous sommes sûrs qu'AMD aurait montré une tonne de choses si l'efficacité était aussi bonne que la performance. C'est probablement sur ce point que les puces Snapdragon et Intel Ultra ont battu AMD, mais nous devrons attendre d'avoir les appareils entre les mains. Tous les ordinateurs portables équipés du processeur AMD Ryzen AI 9 HX 370 : Tous les ordinateurs portables équipés du système AMD Ryzen AI 9 365 :

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