ASUS ROG Zephyrus M16 (GU604, 2023)の開封方法 – 分解とアップグレードのオプション

    このノートPCの内部は魅力的です。ヒートパイプが迷路のように張り巡らされ、2つのSODIMMスロットとM.2 PCIe x4ストレージスロットが搭載されています。

    ASUS ROG Zephyrus M16 (GU604, 2023)の価格や構成はスペックシステムですべて確認し、詳細はインディプスレビューでお読みください。

    1.底板を取り外す

    本機の内部に入るには、まず、合計7個のゴムキャップを外す必要があります。そして、15本のプラスネジをすべて外し、プラスチック製の工具で底板をこじ開けます。左下のネジで開いた隙間から始めてください。

    2.バッテリーを取り外す

    ここに、90Whのバッテリーがあります。取り外すには、マザーボードからバッテリーのコネクタを抜き、バッテリーをシャーシに取り付けている2本のプラスネジを外す。

    3.メモリとストレージのアップグレード

    黒い絶縁体の下に、2つのSODIMMスロットを見つけることができます。これらはDDR5 RAMで動作し、最大合計64GBをサポートします。そして、2つのM.2 PCIe x4スロットがあります。これらは両方ともGen 4 SSDをサポートします。

    4.冷却装置

    冷却面では、ヒートパイプが3本あり、CPUとGPUで共有しています。さらに、CPUとGPUのそれぞれに1本ずつヒートパイプがあり、ヒートシンクに繋がっています。6本目のヒートパイプはVRMとグラフィックメモリに対応し、2つのファンが4つのヒートシンクに風を送り込みます。バッテリーの真上にあるシステムファンは、最後のヒートシンクに冷たい空気を送り込みます。

    ASUS ROG Zephyrus M16 (GU604, 2023)の価格や構成はスペックシステムですべて確認し、詳細はインディプスレビューでお読みください。

    ASUS ROG Zephyrus M16 GU604 詳細なレビュー

    ASUS ROG Zephyrusのサブブランドは、常にスタイルと超高速ハードウェアを組み合わせることをテーマにしています。モバイルデバイスのCPUとGPUはパワーに飢えているので、これは言うは易く行うは難しです。その空腹は、多くの熱に変換されます。そして、優れた熱管理を実現するために、ノートパソコンにはたくさんのヒートパイプか、かさばるベーパーチャンバーのどちらかが必要です。メーカーが何を選ぶにせよ、銅の量が多ければ、デバ[...]

    長所

    • ブライトRGB
    • 優れた冷却システム+CPUにリキッドメタル
    • DCI-P3カバー率98%(BOE NE160QDM-NM4(BOE0B74))
    • 240Hzのパネルは画素の応答速度が非常に速い(BOE NE160QDM-NM4 (BOE0B74)
    • HDR、G-Sync、MUXの各スイッチを搭載。
    • Wi-Fi 6E、2.5Gbit Ethernet対応。
    • 素晴らしいキーボードとタッチパッド
    • DDR5 SODIMM×2 + M.2 PCIe×4 スロット×2
    • ポピュラスポートセレクション

    短所

    • ゲーム中の音量が大きい
    • ゲーム中にキーボードがかなり暖かくなる
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