AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU Benchmarks wurden veröffentlicht: Große Verbesserungen gegenüber Ryzen 9 8945HS

LaptopMedia.com Nachrichten AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU Benchmarks Have Leaked: Big Improvements over Ryzen 9 8945HS

Von: Severin Kolakov 07 Juni 2024 / 17:11 0

Ryzens neue KI-fähige CPUs sind reif für das Copilot+ PC-Programm und jetzt haben wir Benchmark-Ergebnisse von Geekbench 6. Im Großen und Ganzen sind wir sehr zufrieden mit der Leistung des Ryzen AI 9 HX 370, sowohl in Bezug auf die Zen 5 CPU-Ergebnisse als auch auf die RDNA 3.5 iGPU. Lassen Sie uns zunächst einmal rekapitulieren, worum es bei den Ryzen AI-Chips geht.

Diese neuen SoCs zielen auf das Laptop-Segment ab, aber wir werden wahrscheinlich eines Tages ein oder zwei Handhelds sehen, die von einem dieser Chips angetrieben werden. Sie erhalten bis zu 12 Kerne, aufgeteilt zwischen Zen 5 und Zen 5c (c steht für “Compact”). Stellen Sie sich diese Kerne als die P-Kerne und E-Kerne von AMD vor. Im Inneren befindet sich außerdem eine leistungsstarke NPU, die die AMD XDNA 2-Architektur verwendet und die 40 TOPS (Billionen Operationen pro Sekunde) an KI-Leistung, die für einen Copilot+-Laptop erforderlich ist, mehr als abdeckt.

Tabelle der technischen Daten

CPU-NAME	ARCHITEKTUR	KERNE/THREADS	TAKTFREQUENZEN (MAX)	SPEICHER (GESAMT)	KI-FÄHIGKEITEN	IGPU	TDP
Ryzen 9 AI HX 370	Zen 5/Zen 5C	12/24	2,0 / 5,1 GHz	36 MB / 24 MB L3	77 AI TOPs (45 TOPS NPU)	Radeon 890M (16 CU @ 2,9 GHz)	28W (cTDP 15-54W)
Ryzen 7 AI 365	Zen 5/Zen 5C	10/20	2,0 / 5,0 GHz	30 MB / 20 MB L3	TBD AI TOPs (45 TOPS NPU)	Radeon 880M (12 CU @ 2,9 GHz)	28W (cTDP 15-54W)
Ryzen 7 AI HX 350?	Zen 5/Zen 5C	8/16	TBD	24 MB / 16 MB L3	TBD AI TOPs (45 TOPS NPU)	12 RDNA 3+ CUs?	28W (cTDP 15-54W)
Ryzen 5 AI HX 330?	Zen 5/Zen 5C	6/12	TBD	20 MB / 12 MB L3	TBD AI TOPs (45 TOPS NPU)	8 RDNA 3+ CUs?	28W (cTDP 15-54W)