Вътрешност на Dell XPS 15 7590 – разглобяване и опции за надграждане

LaptopMedia.com Акценти Inside Dell XPS 15 7590 - disassembly and upgrade options

От: Alex Iliev 20 Януари 2020 / 08:35 | 1

Към момента това е водещият работен компютър на Dell. През последните няколко години компанията не е направила почти нищо, за да промени дизайна му, но как стоят нещата отвътре? Нека разберем!

Разгледайте всички цени и конфигурации на Dell XPS 15 7590 в нашата система “Спецификации” или прочетете повече в нашето задълбочено ревю.

#CommissionsEarned

Dell XPS 15 7590

Процесор: Intel Core i7-9750H
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650 (Laptop)
RAM: 32GB RAM
HDD/SSD: 512GB SSD

Детайлно ревю

Провери цената

Dell XPS 7590

Процесор: Intel Core i7-9750H
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650 (Laptop)
RAM: 8GB RAM
HDD/SSD: 512GB SSD

Детайлно ревю

Провери цената

Dell XPS 7590

Процесор: Intel Core i7-9750H
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650 (Laptop)
RAM: 32GB RAM
HDD/SSD: 1000GB SSD

Детайлно ревю

Провери цената

Вижте всички резултати

1. Свалете долната плоча

За да получите достъп до вътрешните части на този лаптоп, трябва да премахнете долната му плоча, Това може да стане, като отвиете всички 10 винта с глава Torx, които виждате, и след това още два, които са скрити от плочата с надпис “XPS” в средата на панела. След това започнете процеса на изтръгване от задната страна – около пантите. Това ще ви осигури достатъчно сила, но ще бъде най-защитният метод за материалите.

2. Батерия

Има два варианта за батерията – 56Wh и 97Wh. Тестваното от нас устройство беше оборудвано с второто, така че губим 2,5-инчовия слот за SATA диск.

3. Памет и съхранение

По отношение на паметта тук има два DIMM модула за оперативна памет, които поддържат до 64 GB DDR4 2666 MHz памет – това е 32 GB на слот! Докато от страна на съхранението има само един M.2 PCIe x4 слот, който поддържа до 2TB дискове.

4. Система за охлаждане

Решението за охлаждане на XPS 15 7590 се състои от две топлинни тръби, които охлаждат както CPU, така и GPU. Трябва да кажем, че има две метални пластини, поставени в горната част на всеки чип, докато чипсетът е имал собствена топлопроводима подложка, която се залепва за долния панел.