Mediatek MT6795 Helio X10 е един от най-добрите SoC на производителя и дори се твърди, че е един от най-страшните конкуренти на мобилните чипове на Qualcomm. Подложихме това на проверка, за да видим дали наистина е така, затова решихме да сравним Snapdragon 810 и Mediatek MT6795 Helio X10. За целите на това сравнение използвахме Sony Xperia Z3+ и Meizu MX5. Поставихме една до друга техните технически характеристики и бенчмарк резултати от различни тестове за изчислителна и графична производителност, както и информация за температурите им.

Ако се интересувате от цените на Sony Xperia Z3+ и Meizu MX5, можете да ги проверите на следните линкове:

Sony Xperia Z3+: http://amzn.to/1KE9GVJ

Meizu MX5: http://amzn.to/1MscCYc

Лист с характеристики

Mediatek MT6795 Helio X10 е 64-битов SoC с 28 nm производствен процес. Разполага с осем ядра Cortex-A53 с тактова честота 2,16 GHz. Мобилният чип поддържа технологията CorePilot на MediaTek, която позволява на всички 8 ядра да работят на максимална мощност, когато е необходимо, и по този начин повишава още повече общата производителност. Не само това, но и спомага за по-ниска консумация на енергия и според MediaTek поддържа по-ниски външни температури. Към списъка с характеристики можем да добавим Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth, FM, GPS, Glonass, Beidou и поддръжка на дисплеи с резолюция 1660 x 2560. PowerVR G6200 е графичният процесор, който се грижи за графичната производителност на устройството.

Повече информация за SoC и неговите възможности можете да намерите в официалната уебстраница на MediaTek:
http://www.mediatek.com/en/products/mobile-communications/smartphone1/mt6795/

Snapdragon 810 е SoC от най-висок клас на Qualcomm с 64-битова архитектура и 20 nm производствен процес. Мобилният чип има осем ядра, разделени в два клъстера. Първите четири са Cortex-A53 с тактова честота 1,5 GHz и се грижат за леки задачи, които не изискват висока производителност, което води до по-ниска консумация на енергия. Другите четири са по-мощни Cortex-A57, с тактова честота 2,00GHz. Те се справят с по-тежки, по-взискателни приложения и задачи. SoC поддържа и възможности за запис и възпроизвеждане на 4K видео, Wi-Fi 802.11 n/ac, LTE Cat 9 със скорост до 450Mbps, Bluetooth 4.1, както и поддръжка на технологията Quick Charge 2.0. Графичният процесор в чипа е Adreno 430, който също осигурява висока графична производителност.

Повече информация за SoC и неговите възможности можете да намерите на официалния уебсайт на Qualcomm:
https://www.qualcomm.com/products/snapdragon/processors/810

Бенчмарк резултати

И двата SoC без съмнение са две от най-мощните устройства, които в момента се предлагат на пазара. Няма как да ги сравним, без да разгледаме резултатите от синтетичните бенчмарк тестове. Ето как те се представят един срещу друг, когато става въпрос за графична и изчислителна мощ.

Бенчмаркове	Qualcomm Snapdragon 810	Mediatek MT6795 Helio X10
Geekbench 3 (многоядрен)	3650	4786
Vellamo 2 Metal	1387	983
GFXBench 2.7 T-Rex (извън екрана)	45	24
GFXBench 3 Manhattan (извън екрана)	23	9.1
3D Mark Ice Unlimited	24005	16417
Pi – 10 млн. (по-нисък е по-добър)	24,278	34.028

Температури

Слуховете за прегряването на Snapdragon 810 започнаха веднага след като първите устройства със SoC започнаха да се появяват на пазара. Измерихме външните температури на Xperia Z3+ и Meizu MX5, за да видим колко горещи стават те след няколко часа 3D игри. SoC вътре в устройството не е единственият фактор, който влияе на външните температури, но разликата е очевидна. Можете да видите резултатите по-долу.

Sony Xperia Z3+: http://amzn.to/1KE9GVJ

Meizu MX5: http://amzn.to/1MscCYc