AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU 基准测试泄露：与 Ryzen 9 8945HS 相比有大幅提升

LaptopMedia.com 新闻 AMD Ryzen AI 9 HX 370 APU Benchmarks Have Leaked: Big Improvements over Ryzen 9 8945HS

从: Severin Kolakov 07 6月 2024 / 17:11 0

Ryzen 的新款 AI CPU 已经成熟，可以参加 Copilot+ PC 计划，现在我们已经获得了 Geekbench 6 的基准测试结果。总的来说，我们对 RyzenAI 9 HX 370的表现相当满意，不仅是Zen 5CPU 的成绩，还有RDNA 3.5iGPU 的表现。首先，让我们回顾一下 Ryzen AI 芯片的特点。

这些新的 SoC 主要面向笔记本电脑领域，但我们可能会在未来看到一两款采用这些芯片的掌上电脑。你最多可以获得12 个内核，分别由Zen 5和 Zen 5c （c 代表 “紧凑型”）提供。可以把它们想象成 AMD 的 P 核和 E 核。内部还有一个强大的 NPU，采用AMD XDNA 2架构，可以满足Copilot+ 笔记本电脑所需的40 TOPS（每秒万亿次运算）的人工智能性能。

规格表

CPU 名称	架构	内核/线程	时钟速度（最大值）	缓存（总计）	AI 能力	IGPU	总功耗
Ryzen 9 AI HX 370	Zen 5 / Zen 5C	12/24	2.0 / 5.1 吉赫	36 MB / 24 MB L3	77 个 AI TOP（45 TOPS NPU）	Radeon 890M（16 CU @ 2.9 GHz）	28 瓦（cTDP 15-54 瓦）
Ryzen 7 AI 365	Zen 5 / Zen 5C	10/20	2.0 / 5.0 吉赫	30 MB / 20 MB L3	待定 AI TOP（45 TOPS NPU）	Radeon 880M（12 CU @ 2.9 GHz）	28W (cTDP 15-54W)
Ryzen 7 AI HX 350？	Zen 5 / Zen 5C	8/16	待定	24 MB / 16 MB L3	待定 AI TOP（45 TOPS NPU）	12 个 RDNA 3+ CU？	28W (cTDP 15-54W)
Ryzen 5 AI HX 330？	Zen 5 / Zen 5C	6/12	待定	20 MB / 12 MB L3	待定 AI TOP（45 TOPS NPU）	8 个 RDNA 3+ CU？	28 瓦（cTDP 15-54 瓦）