• 排名
    • -
    • 基本/最大CPU频率
    • 2.96 - 2.96 GHz
    • 核心/线程
    • 8 / 8
    • TDP
    • -
    • 基本GPU频率
    • 670 MHz
    • 最高工作温度
    • -
    • 已发布
    • Q2 2018
    • 核心/建筑
    • Kyro 385
    • LL 缓存
    • 2048 KB
    • 平版印刷
    • 10 nm
    • 最大的GPU频率 GPU频率
    • 710 MHz
    • 记忆类型
    • LPDDR4X-3733
    • 最大内存
    • 8 GB

    Qualcomm Snapdragon 850 - 基准测试

    3D Rendering

    Cinebench R23

    -

    Responsiveness (Single-Core)

    Geekbench 6

    -

    Heavy Work (Multi-Core)

    Geekbench 6

    -