Öffnen des ASUS ROG Zephyrus M16 (GU604, 2023) – Demontage und Upgrade-Optionen

    Das Innenleben dieses Notebooks ist faszinierend. Sie bestehen aus einem Labyrinth von Heatpipes und sind mit einigen SODIMM-Steckplätzen und M.2 PCIe x4-Speichersteckplätzen ausgestattet.

    Alle Preise und Konfigurationen des ASUS ROG Zephyrus M16 (GU604, 2023) finden Sie in unserem Specs System, oder lesen Sie mehr in unserem ausführlichen Testbericht.

    1. Entfernen Sie die Bodenplatte

    Um in das Innere des Geräts zu gelangen, müssen Sie zunächst insgesamt 7 Gummikappen entfernen. Lösen Sie dann alle 15 Kreuzschlitzschrauben, und hebeln Sie die Bodenplatte mit einem Kunststoffwerkzeug auf. Beginnen Sie mit dem Spalt, der durch die Schraube in der unteren linken Ecke entstanden ist.

    2. Entfernen Sie die Batterie

    Hier finden wir einen 90-Wh-Akku. Um sie zu entfernen, ziehen Sie den Batterieanschluss von der Hauptplatine ab und lösen Sie die beiden Kreuzschlitzschrauben, mit denen die Batterie am Gehäuse befestigt ist.

    3. Aufrüstung von Arbeitsspeicher und Speicher

    Unter der schwarzen Isolierung befinden sich die beiden SODIMM-Steckplätze. Sie arbeiten mit DDR5-RAM und unterstützen eine maximale Gesamtkapazität von 64 GB. Dann gibt es noch die beiden M.2 PCIe x4-Steckplätze. Sie unterstützen beide Gen 4 SSDs.

    4. Das Kühlsystem

    Was die Kühlung betrifft, so gibt es drei Heatpipes, die sich CPU und GPU teilen. Für jeden von ihnen gibt es eine weitere, die zu einem eigenen Kühlkörper führt. Eine sechste Heatpipe kümmert sich um die VRMs und den Grafikspeicher, während zwei Lüfter die vier Kühlkörper durchblasen. Ein Systemlüfter, der sich direkt über dem Akku befindet, leitet kühle Luft durch den letzten Kühlkörper.

    Alle Preise und Konfigurationen des ASUS ROG Zephyrus M16 (GU604, 2023) finden Sie in unserem Specs System, oder lesen Sie mehr in unserem ausführlichen Testbericht.

    ASUS ROG Zephyrus M16 GU604 ausführliche Bewertung

    Bei der ASUS ROG Zephyrus Submarke ging es schon immer darum, Stil mit superschneller Hardware zu kombinieren. Das ist leichter gesagt als getan, da die CPUs und GPUs für mobile Geräte sehr leistungshungrig geworden sind.Dieser Hunger führt zu einer großen Hitzeentwicklung. Und um ein gutes Wärmemanagement zu erreichen, braucht Ihr Laptop entweder eine Menge Wärmerohre oder eine große Dampfkammer. Unabhängig davon, wofür sich der Hersteller entscheidet, wird das schiere Volumen des Kupfers das Gewicht des Geräts erheblich erhöhen.Aus diesem Grund war die Entwicklung des ROG[...]

    Profis

    • Helles RGB
    • Gute Kühlung + Flüssigmetall auf der CPU
    • 98% DCI-P3 Abdeckung (BOE NE160QDM-NM4 (BOE0B74))
    • 240Hz-Panel hat sehr schnelle Pixel-Reaktionszeiten (BOE NE160QDM-NM4 (BOE0B74))
    • HDR, G-Sync und MUX-Schalter an Bord
    • Unterstützung für Wi-Fi 6E und 2.5Gbit Ethernet
    • Tolle Tastatur und Touchpad
    • 2x DDR5 SODIMM + 2x M.2 PCIe x4-Steckplätze
    • Vielfältige Anschlussauswahl

    Nachteile

    • Laut beim Spielen
    • Tastatur wird während des Spielens ziemlich warm
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