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日本Recensione di ASUS ROG Zephyrus G14 GA402 (2023) – raffreddamento a camera di vapore combinato con una struttura in metallo e prestazioni elevate
Smontaggio, opzioni di aggiornamento e manutenzione
Per dare un’occhiata ai componenti interni di questo notebook è necessario svitare 11 viti con testa a croce. Quella in basso a destra è imperdibile e solleva leggermente il pannello inferiore in modo da poter iniziare a estrarre la piastra da lì. Le tre viti al centro hanno un piccolo tappo di gomma sulla parte superiore, quindi è necessario rimuoverlo prima con un cacciavite a testa piatta.
Ecco come si presenta la piastra inferiore all’interno.
La batteria è un modello da 76Wh. Per estrarla, scollegare il connettore dalla scheda madre. Una delle due viti che fissano l’unità in posizione è posizionata sotto l’SSD, quindi è necessario rimuoverla per staccare la batteria. La capacità è sufficiente per 20 ore di navigazione sul Web o 10 ore di riproduzione video. Il risultato è molto buono per un portatile da gioco.
Parte della memoria è saldata, ma è presente uno slot SODIMM per futuri aggiornamenti. La quantità massima possibile di RAM è di 32 GB DDR5-4800 MHz in modalità dual-channel. Fortunatamente, la memoria saldata funziona anche in dual-channel anche quando lo slot RAM non è occupato. Quindi, c’è solo uno slot M.2 per le unità SSD 2280 Gen 4. Sotto l’NVMe è presente un cuscinetto di raffreddamento.
Qui abbiamo una soluzione di raffreddamento a camera di vapore. I suoi componenti sono nascosti, quindi diamo un’occhiata in anteprima. Innanzitutto, è necessario rimuovere i due adesivi protettivi sui dissipatori di calore destro e sinistro. Quindi, è necessario scollegare il connettore di sinistra e sollevare leggermente anche l’altro. Il passo successivo consiste nello svitare le 8 viti imperdibili con testa a croce che fissano il raffreddamento alla base. Una volta tolte di mezzo le viti, è necessario svitare le due teste Phillips sopra le due heat pipe. Infine, è necessario rimuovere anche le due ventole, per cui è necessario allentare due coppie di viti con testa a croce.
Quindi, è necessario sollevare con cautela la parte inferiore del raffreddamento e allontanarla dalla scheda madre. Il metallo liquido è presente sul die della CPU e la pasta termica sul chip della GPU. Possiamo anche vedere il materiale di interfaccia termica morbido preapplicato (noto anche come “Thermal Putty”) per gli altri componenti, come i chip di memoria.
Il sistema della camera di vapore è enorme. Ha un’ampia area di raffreddamento al centro, una heat pipe dedicata a ciascun chip e quattro grandi dissipatori di calore.
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We do the battery test at 120 nits brightness (rather low) and only VLC running, so if you are using the laptop with other programs and at higher brightness, you should expect less battery life.